消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60：

在科技前沿的激荡中，苹果的下一代旗舰产品iPhone 13系列即将震撼登场。据台湾知名科技媒体《电子时报》透露，这款备受瞩目的手机将搭载高通公司的5G基带芯片——骁龙X60，并由三星公司负责其芯片制造。

骁龙X60采用了先进的5纳米工艺，相较于iPhone 12中使用的7纳米工艺的骁龙X55，X60的体积更小、功耗更低。这不仅有助于延长手机的电池续航时间，还将为iPhone 13系列带来更加强劲的性能表现。搭载X60基带，iPhone 13系列将全面支持mmWave毫米波和Sub-6Ghz频段，实现高速、低延迟的网络信号，让5G网络性能达到前所未有的高度。

在5G网络领域，mmWave毫米波和Sub-6GHz技术是两种备受关注的技术。mmWave毫米波以其超快速度被誉为下一代5G技术的代表，尤其适合人口密集的城市地区；而Sub-6GHz技术则以其较低的成本和较远的信号传播距离，更好地服务于郊区和农村地区。

值得注意的是，目前支持mmWave毫米波的iPhone 12机型仅限于美国市场。有传闻称，iPhone 13机型有望在其他国家也支持这一先进技术。

回溯至2019年，苹果与高通达成了一项多年的芯片组供应协议，为苹果使用高通的5G基带铺平了道路。此前的一份法庭文件显示，苹果计划在2021年的iPhone上使用X60调制解调器，并计划在随后的iPhone中使用发布的骁龙X65基带。

作为全球首款10Gbps的5G基带，X65的理论数据传输速度高达惊人的10Gbps。尽管现实世界的下载上传速度可能会慢一些，但X65还有许多其他优势，包括更高的功率效率、对mmWave毫米波和SUB-6GHz频段的更广覆盖，以及支持所有全球商业化的mmWave毫米波频率。这一技术的引入将无疑为iPhone 13系列带来前所未有的网络体验。

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